COMLAC核心模块是一个多功能小尺寸的核心模块, 由pg电子官网发起并制定的标准规范, 包括低功耗平台Type3规范及高性能平台Type5规范。客户可以基于COMLAC核心模块进行灵活的载板设计， 快速打造出专属的产品。

嵌入式工业主板支持宽温宽压，为各种嵌入式应用与系统集成所设计，主要采用Intel低功耗处理器，具有丰富的I/O接口，可以根据需求灵活选配多种扩展模块，满足严苛的工业应用场景。

ATX/Micro-ATX工业大母板搭载桌面级处理器，具备丰富的I/O接口和灵活的扩展性，支持不同算力的平台选择。